Group iii-n substrate and transistor with implanted buffer layer
WO2015123534
Art A1
20. August 2015
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015123534
- Aktenzeichen
- EP15707218
- Anmeldetag
- 13. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 20. August 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/778H01L29/201H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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