Conductive paste, connection structure, and connection structure manufacturing method

WO2015125778 Art A1 27. August 2015

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015125778
Aktenzeichen: EP15752588
Anmeldetag: 17. Februar 2015
Veröffentlichung: 27. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C08K3/08C08L101/00H01B1/00H01B5/16H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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