Protective layer-equipped copper-clad laminate and multilayer printed wiring board

WO2015125873 Art A1 27. August 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015125873
Aktenzeichen: EP15752251
Anmeldetag: 19. Februar 2015
Veröffentlichung: 27. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von