Copper-clad laminate for forming integrated capacitor layer, multilayer printed wiring board, and production method for multilayer printed wiring board

WO2015125928 Art A1 27. August 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015125928
Aktenzeichen: EP15751765
Anmeldetag: 20. Februar 2015
Veröffentlichung: 27. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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