Molding machine and molding method

WO2015125973 Art A1 27. August 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015125973
Aktenzeichen: EP15752857
Anmeldetag: 24. Februar 2015
Veröffentlichung: 27. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14B29C33/12B29C45/36B60R16/02H02G3/04F16L3/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von