Implantable Layer Assemblies
WO2015126660
Art A1
27. August 2015
Anmelder: Ethicon Endo-Surgery, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015126660
- Aktenzeichen
- EP15706333
- Anmeldetag
- 10. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 27. August 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B17/072A61B17/068
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ethicon Endo-Surgery, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
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