Interconnect assemblies with through-silicon vias and stress-relief features

WO2015126998 Art A1 27. August 2015

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015126998
Aktenzeichen: EP15751990
Anmeldetag: 19. Februar 2015
Veröffentlichung: 27. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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