Method for manufacturing semiconductor wafers and method for detecting processing defect
WO2015129157
Art A1
3. September 2015
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015129157
- Aktenzeichen
- EP15754507
- Anmeldetag
- 27. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 3. September 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/02H01L21/677H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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