Adhesive composition, adhesive sheet, and electronic device

WO2015129624 Art A1 3. September 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015129624
Aktenzeichen: EP15755519
Anmeldetag: 23. Februar 2015
Veröffentlichung: 3. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/20C09J7/00C09J109/00C09J123/22H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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