Silicon Substrate

WO2015129884 Art A1 3. September 2015

Anmelder: Osaka University, Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015129884
Aktenzeichen: EP15755975
Anmeldetag: 27. Februar 2015
Veröffentlichung: 3. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0236

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.021 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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