Heat dissipation for substrate assemblies

WO2015130551 Art A1 3. September 2015

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015130551
Aktenzeichen: EP15707233
Anmeldetag: 19. Februar 2015
Veröffentlichung: 3. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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