Pattern forming method and patterned substrate manufacturing method

WO2015133102 Art A1 11. September 2015

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133102
Aktenzeichen: EP15757706
Anmeldetag: 27. Februar 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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