Connecting structure, manufacturing method for connecting structure, and circuit connecting material
WO2015133211
Art A1
11. September 2015
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015133211
- Aktenzeichen
- EP15759303
- Anmeldetag
- 30. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 11. September 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/36H01R11/01H01R43/00H05K1/14H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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Vertreten von
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