Multilayer heat-conductive sheet, and manufacturing method for multilayer heat-conductive sheet

WO2015133274 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015133274
Aktenzeichen
EP15759188
Anmeldetag
18. Februar 2015
Veröffentlichung
11. September 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/36H01L23/373H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen