Molding material for heat compression molding, molded product using molding material for heat compression molding, and production method for molded product
WO2015133289
Art A1
11. September 2015
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015133289
- Aktenzeichen
- EP15758645
- Anmeldetag
- 19. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 11. September 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/24C08J5/06D21H13/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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