Conductive paste, connection structure, and production method for connection structure

WO2015133343 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133343
Aktenzeichen: EP15758433
Anmeldetag: 25. Februar 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22B23K35/363H01B5/16H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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