Adhesive for mounting electronic component and adhesive film for mounting flip chip
WO2015133386
Art A1
11. September 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015133386
- Aktenzeichen
- EP15758741
- Anmeldetag
- 27. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 11. September 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04C09J4/02C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J163/10H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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