Crimp head, and mounting device and mounting method using same

WO2015133446 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Toray Industries, Inc., Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133446
Aktenzeichen: EP15759132
Anmeldetag: 3. März 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Toray Industries, Inc.
Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

5.348 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von