Sn-plated article and method for manufacturing same

WO2015133499 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Dowa Metaltech Co., Ltd, Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133499
Aktenzeichen: EP15757851
Anmeldetag: 25. Februar 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/12C25D5/50C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Dowa Metaltech Co., Ltd
Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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