Substrate processing system and substrate processing method

WO2015133516 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133516
Aktenzeichen: EP15759331
Anmeldetag: 4. März 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B57/02B24B37/00B24B49/02B24B49/08H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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