Wire Harness

WO2015133549 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133549
Aktenzeichen: EP15759288
Anmeldetag: 4. März 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/00H01B5/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von