Method for moulding wire harness member

WO2015133581 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133581
Aktenzeichen: EP15758322
Anmeldetag: 5. März 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14B29C33/40B29C45/26H01B13/012H02G3/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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