Method for producing semiconductor-element-mounting package, and mould-release film

WO2015133631 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133631
Aktenzeichen: EP15758275
Anmeldetag: 6. März 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/08B29C33/68B29C45/14B32B27/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von