Molding die and manufacturing method using molding die
WO2015133645
Art A1
11. September 2015
Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015133645
- Aktenzeichen
- EP15757953
- Anmeldetag
- 9. März 2015
- Veröffentlichung
- 11. September 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/40B29C33/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Olympus Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Olympus
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.
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