Solder bump structure and manufacturing method therefor

WO2015133728 Art A1 11. September 2015

Anmelder: Seoul National University R & DB Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015133728
Aktenzeichen: EP15757764
Anmeldetag: 27. Januar 2015
Veröffentlichung: 11. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seoul National University R & DB Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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