Electrical and thermal conductive paste composition and method of reducing percolation threshold and enhancing percolating conductivity using the same

WO2015135463 Art A1 17. September 2015

Anmelder: The Hong Kong University of Science and Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015135463
Aktenzeichen: EP15761101
Anmeldetag: 10. März 2015
Veröffentlichung: 17. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/00C08K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Hong Kong University of Science and Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 The Hong Kong University of Science and Technology

The Hong Kong University of Science and Technology ist eine chinesische Universität mit breiter naturwissenschaftlicher und technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Farben, Messtechnik und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen von 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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