Leistungsbauteil in einer Leiterplatte Integriert
WO2015135734
Art A1
17. September 2015
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015135734
- Aktenzeichen
- EP15706758
- Anmeldetag
- 19. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 17. September 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/03H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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