Method for manufacturing double-sided polishing device carrier, double-sided polishing device carrier, and double-sided polishing method

WO2015136840 Art A1 17. September 2015

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015136840
Aktenzeichen: EP15762292
Anmeldetag: 13. Februar 2015
Veröffentlichung: 17. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/28B24B37/08H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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