Printed substrate and printed substrate with terminal using same

WO2015137120 Art A1 17. September 2015

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015137120
Aktenzeichen: EP15761513
Anmeldetag: 25. Februar 2015
Veröffentlichung: 17. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01R12/58H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von