Method for manufacturing wiring, radiation-sensitive composition, electronic circuit, and electronic device

WO2015137248 Art A1 17. September 2015

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015137248
Aktenzeichen: EP15761717
Anmeldetag: 6. März 2015
Veröffentlichung: 17. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von