Epoxy resin mixture, curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device

WO2015137299 Art A1 17. September 2015

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015137299
Aktenzeichen: EP15761221
Anmeldetag: 10. März 2015
Veröffentlichung: 17. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/06C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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