Substrate treatment method and substrate treatment jig

WO2015137442 Art A1 17. September 2015

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015137442
Aktenzeichen: EP15760812
Anmeldetag: 12. März 2015
Veröffentlichung: 17. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02C25D7/12H01L21/3205H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von