Multilayer circuit board, semiconductor device, and multilayer circuit board manufacturing method

WO2015141004 Art A1 24. September 2015

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015141004
Aktenzeichen: EP14886348
Anmeldetag: 20. März 2014
Veröffentlichung: 24. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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