Structure For Connecting Component in Molding
WO2015141075
Art A1
24. September 2015
Anmelder: Oki Electric Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015141075
- Aktenzeichen
- EP14886187
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 24. September 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G07D9/00H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oki Electric Industry Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.
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