Peeling method, supporting substrate with adhesive layer, and peeling apparatus

WO2015141385 Art A1 24. September 2015

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015141385
Aktenzeichen: EP15765606
Anmeldetag: 20. Februar 2015
Veröffentlichung: 24. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B65H41/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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