Dicing sheet and process for producing chips using said dicing sheet

WO2015141555 Art A1 24. September 2015

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015141555
Aktenzeichen: EP15764726
Anmeldetag: 12. März 2015
Veröffentlichung: 24. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/00C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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