Die-bonding layer formation film, workpiece having die-bonding layer formation film attached thereto, and semiconductor device

WO2015141629 Art A1 24. September 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015141629
Aktenzeichen: EP15764520
Anmeldetag: 16. März 2015
Veröffentlichung: 24. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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