Resist-layer-equipped blank provided with development-acceleration layer

WO2015141706 Art A1 24. September 2015

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015141706
Aktenzeichen: EP15765329
Anmeldetag: 18. März 2015
Veröffentlichung: 24. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/82G03F1/38G03F1/50G03F7/11H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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