Substrate for printed wiring board, printed wiring board, and production method for substrate for printed wiring board

WO2015141769 Art A1 24. September 2015

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015141769
Aktenzeichen: EP15764384
Anmeldetag: 19. März 2015
Veröffentlichung: 24. September 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/24H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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