Method for separating and transferring layers

WO2015145238 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015145238
Aktenzeichen: EP15720402
Anmeldetag: 19. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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