Plasma processing device and plasma processing method

WO2015145486 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015145486
Aktenzeichen: EP14887676
Anmeldetag: 28. März 2014
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/46C23C16/515H01L21/283H01L21/31H01L21/318

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.166 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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