Method for mounting components on multi-layer wiring substrate having cavity
WO2015145728
Art A1
1. Oktober 2015
Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015145728
- Aktenzeichen
- EP14887581
- Anmeldetag
- 28. März 2014
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/04H05K1/02H05K3/34H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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