Adhesive and adhesive sheet

WO2015145771 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015145771
Aktenzeichen
EP14887200
Anmeldetag
28. März 2014
Veröffentlichung
1. Oktober 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/06C09J7/00C09J11/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Lintec Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen