Semiconductor substrate heat-processing method and heat-processing device

WO2015146162 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146162
Aktenzeichen: EP15768089
Anmeldetag: 24. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/265H01L21/324H01L29/12H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von