Electroconductive particles, electroconductive adhesive, method for manufacturing connection body, method for connecting electronic component, and connection body

WO2015146434 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146434
Aktenzeichen: EP15768427
Anmeldetag: 25. Februar 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00B32B15/08C09J9/02C09J11/00C09J201/00H01B1/00H01B1/22H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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