Composition, laminate for underfill, laminate, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2015146659 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146659
Aktenzeichen: EP15770245
Anmeldetag: 16. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44C08K5/103C08L69/00G03F7/004G03F7/032H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.772 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von