Protective-film-forming film and protective-film-equipped semiconductor chip production method

WO2015146714 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146714
Aktenzeichen: EP15769337
Anmeldetag: 17. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J133/04H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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