Light-/moisture-curable resin composition, electronic component adhesive, and display element adhesive

WO2015146878 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146878
Aktenzeichen: EP15770264
Anmeldetag: 23. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/10C08F2/44C08F2/50C08F290/06C08G18/40C08G18/67C08G18/71C08G18/81C09J4/02C09J11/04C09J11/06C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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