Structure for connecting crimping terminal and wire

WO2015146923 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146923
Aktenzeichen: EP15770103
Anmeldetag: 23. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R4/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von