Semiconductor element and insulating-layer-forming composition

WO2015146927 Art A1 1. Oktober 2015

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015146927
Aktenzeichen: EP15768210
Anmeldetag: 23. März 2015
Veröffentlichung: 1. Oktober 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786C08F12/22H01L21/312H01L51/05H01L51/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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